第165章 没有找我要签名已经算是正常了

“咳咳,我夸苏其几句,都看着我干什么?”

刘士玮干咳几声,脸上不红不燥。苏其那么强,夸张的夸几句,又怎么了?

不过如此直白的夸人,倒还是让他有点不自在,于是话锋一转问道:“苏其啊,你这边资料可以看吗?”

“有,我整理了一份。”

苏其点点头,从包里面拿出资料递过去。

接过资料,刘士玮翻开第一页,随后立马被资料里面的东西吸引,直接认真读了起来。

“刘院士这……”

苏其无奈的摇摇头,他还想问点东西。

不过见刘士玮如此认真,也不好打断,索性找孔阳聊了起来。

不得不说,孔阳还是十分会聊,部队出身的他有一股爽朗的劲头,一路闲聊,不知不觉之间车就开到了微电子研究所门口。

“刘总,苏小哥,我就先走了。我还要赶回去有事。”

一下车孔阳就跟两人打了个招呼,准备离开,“苏小哥,事情就拜托你了,到时候东西直接寄过来就可以了。

还有那个你也记得!”

苏其:“……”

“那个,还有什么东西?”

刘士玮扭头问道。

“没什么……刘院士,中为的人在哪里,我们去找他们吧!”

苏其连忙道。

“哦,对,他们等的应该急了!”

刘士玮笑道,“从这边走吧,会稍微快一点。”说完,带着苏其轻车熟路的走入微电子研究所。

研究所总共有两三千人,除了那些操作工人,大部分都是博士,研究生。

或许是刘士玮平素没什么架子,一路过去,碰到的人都笑着同刘士玮打招呼,随后都会用好奇的目光瞄了一眼苏其。

“那个苏其啊,他们都不是有意这么看你的。实在是你太年轻了,哪怕再大上个十岁,都没这么显眼。”

刘士玮笑着解释道。

“没事,我已经习惯了。没有找我要签名已经算是正常了。”

苏其回道。

刘士玮闻言愣了愣,随后笑了起来,这个苏其有点意思。

“而且过两天,他们应该都会在心里骂我了。”

苏其又道。

刘士玮诧异道:“怎么会骂你?”

“上次不是说要布置作业和考试吗?所以这次除了讲课,我特意补上了这些……,嗯……可能有点难度。”

苏其回道。

刘士玮:“……”

上次的刚刚入门就让老白他们欲仙欲死了。

这次有点难度……

还真有可能出现苏其说的情况。

“这边走,他们已经提前在会议室等你了。”

刘士玮带着苏其走入一栋八层高的楼,上电梯直到六层。

在刘士玮的带领下,很快两人就走入一间会议室。

此时会议室里面坐着有不少人,当刘士玮和苏其一起进入时,所有人的目光都望向两人。

“韩老板,你怎么也来了?”

赵琮略微有些诧异的问道,随后脸色忽然变了变,开口问道,“您说的熟人就是他?”

“对!”

刘士玮笑道。

赵琮:“???”

他整个人都有点不好了。

难怪他思来想去都没有在脑海里面找到刘士玮所言的熟人。

他都是往四十岁往上找的。

谁特么能猜到,居然是苏其!!

他才25岁不到啊!!

一个龙魂EDA都了不得了,还是3D堆叠晶体,存内计算方面的专家?!

24岁啊!

这人是从娘胎里面开始学的吧!

不仅仅是他,其他人的表情更比他好不到哪里去。

感受到全场众人有些呆滞的表情,刘士玮感觉心里舒服了不少。

震惊不能紧着自己一只羊薅,大家一起震惊,一起快乐才好。

“另外我说下昨天讨论的事情,已经有结论了,3D晶体堆叠技术外加存内计算。

两个东西结合应该可以让40nm制程的芯片达到7nm的性能。”

待众人缓过来,刘士玮又出言道,

“下面的时间就交给苏其了,这个事情他是专家,我只能当助理。”

他的话音落下,会议室鸦雀无声。不是众人不兴奋,而是所有人都愣住了。

昨天还忧虑中为怎么度过这个难关,这才不到一天就解决了?

有点太梦幻了!

一瞬间众人感觉自己都还在梦里。

不对,梦里都不敢这么想。

“大家欢迎下!”

见众人依旧有些迷茫,有些呆表情,刘士玮轻咳两声出言提示道。

刘士玮的声音把众人从震惊中惊醒过来,众人的脸色如同变色龙一样,从惊讶迅速的转为兴奋,还有对苏其的敬佩!

啪啪啪!

震耳欲聋的掌声忽然响彻在整个会议室,所有人都是奋力的鼓掌,发自内心的鼓掌。

“这就是我一直孜孜不倦改装的意义啊……”

苏其嘴角也弯了起来。

掌声一直持续了十多分钟,直到刘士玮出言打断大家才停了下来。

“多的我也不说了,直接入主题吧!”

苏其扭头看向刘士玮,“刘院士,这里有投影仪和电脑吗?我可能需要这两个帮助讲解。

直说的话,会太抽象了,可能不利于理解。”

“有的。”

刘士玮闻言点点头,随后吩咐工作人员去准备。

很快东西就准备好,苏其掏出U盘插入电脑,把他准备的资料投在幕布上。

“现在主流的高端芯片还是以7nm为主,最近有5nm,3nm的工艺出现。但是那些还没有投入实际使用,所以我还是以7nm的工艺为目标。

根据我了解的资料目前我们华国成熟的芯片工艺制程应该40nm。而3D堆叠晶体技术可以提升芯片的能力,如图所示……”

幕布上出现了一个对比图,“单纯靠3D堆叠晶体技术肯定是不够的,那如果加上存内计算呢?我们来看看,这个是存内计算对芯片性能的提升。

简单的数据相乘,看起来似乎可以满足要求,并还超过一点目标。但是实际上,3D堆叠晶体和存内计算其实并不是一个很兼容的东西,所以一般来说性能叠加不是线性的,是要打上不少折扣的。”

“打折扣,那不是达不到要求了。”

赵琮心中咯噔一下,心情有种从云端坠落下来的感觉。

刘士玮也眉头紧蹙的看向幕布,他之前的推算都是基于叠加,一时没注意考虑两个东西之间的兼容性。

所以又不行吗?

上一章目录+书架下一章